| Komputronik S.A. | Oferta | Informacje o sklepie | Ogłoszenia sklepu | Opinie o sklepie |
|---|
obudowa zbudowana w sposób umożliwiający swobodny przepływ powietrza z wewnątrz na zewnątrz obudowy; wentylowane powierzchnie wyposażone są w specjalny filtr powierza zapobiegający przedostawaniu się kurzu do obudowy; parametry: gniazda USB: 2x USB 2.0, Audio; ilość slotów 5,25: 2; ...
zasilacz o mocy 600W; Technologia dwóch transformatorów zapewniająca idealnie stabilne napięcia na wyjściach zasilacza - doskonale sprawdzająca się w systemach z dwurdzeniowymi procesorami oraz zespołami kilku kart graficznych; kompatybilny z Intel EPS12V Ver.2.9 i wcześniejszymi; ...
układ GeForce 8600GT; rdzeń 600 MHz, pamięć 256 MB 1400 MHz DDR3 (pamięć z interfejsem 128-bit), magistrala PCI-E x16, 2x DVI, wyjście S-Video / composite oraz HDTV (component); Built for Vista, DX10, Shader Model 4.0, OpenGL2.0 , SLI technology support, New Silent Pipe 2, uszkodzone ...
układ GeForce 8600GT; rdzeń 600 MHz, pamięć 256 MB 1400 MHz DDR3 (pamięć z interfejsem 128-bit), magistrala PCI-E x16, 2x DVI, wyjście S-Video / composite oraz HDTV (component); Built for Vista, DX10, Shader Model 4.0, OpenGL2.0 , SLI technology support, New Silent Pipe 2
8.9 ms, cache 8192 kB, 7200, MTBF 750.000 g., transfer wewn. 748 Mb/s, Serial ATA II, nowoczesne łożyska olejowe, latency 4.2 ms
620W ; ATX12V 2.0 EPS 12V; ready to SLI; kolor czarny metalic; wentylator 120 mm głośność 27 dBA; aktywne PFC; 1 x20/24 pin ATX; 2 x 6 PIN PCI Express; 1x 4 Pin P IV / 54cm; 1x 8 PIN AUX Power / 54cm; dual connector, either 8 Pin EPS; 2 x Floppy / 110, 130cm; 4x SATA / 50cm, 70cm; 8 x PATA / ...
Obudowa wykonana ze stali SECC; kieszenie na urządzenia zewnętrzne: 4x 5.25", 2x 3.5"; kieszenie na urządzenia wewnętrzne: 5x 3.5"; zintegrowane chłodzenie z tyłu: 1x wentylator 120 x 120 x 25 mm; złącza: 2x USB 2.0, 1x wejście na mikrofon, 1x wejście na słuchawki; wymiary (G x S x ...
układ GeForce 8400GS;rdzeń 459 MHz, pamięć 256 MB 800 MHz DDR2 (pamięć z interfejsem 64-bit), magistrala PCI-E x16, 1x DSUB, 1x DVI, wyjście S-Video / composite oraz HDTV (component); HDCP, chłodzenie aktywne, Built for Vista, DX10, Shader Model 4.0, OpenGL2.0, SLI technology support
Obudowa wykonana ze stali SECC; kieszenie na urządzenia zewnętrzne: 4x 5.25", 2x 3.5"; kieszenie na urządzenia wewnętrzne: 5x 3.5"; zintegrowane chłodzenie z przodu: 1x wentylator 120 x 120 x 25 mm; złącza: 2x USB 2.0, 1x wejście na mikrofon, 1x wejście na słuchawki; wymiary (G x S x ...
tylko najlepsze moduły (np.. Samsung, Micron, InfIneon, Nanya, Siemens, Hynix), 168 pin, SDRAM 8 ns, współpraca z magistralami 66-133 MHz
tylko najlepsze moduły (np.. Samsung, Micron, Infeneon, Nanya, Siemens, Hynix), 168 pin, SDRAM 8 ns, współpraca z magistralami 66-133 MHz
model ValueRAM KVR133X64C3/128, 16Mx64 133 MHz, CL3, 7.5 ns, styki pokryte złotem, zaislanie 3.3 V
model ValueRAM KVR133X64C3/512, 64Mx64 133 MHz, CL3, 7.5 ns, styki pokryte złotem, zaislanie 3.3 V
model ValueRAM KVR133X64C2/256, 32Mx64 133 MHz, CL2, 7 ns, styki pokryte złotem, zaislanie 3.3 V, sprawdzone, że działają nawet na FSB = 185 MHz !!
model ValueRAM KVR266X64C25/256, 184-pin, napięcie zasilania 2.5v, styki pokryte złotem, czas dostępu 7.5 ns, CL 2.5, 266 MHz Non-ECC
model ValueRAM KVR266X64C25/512, 184-pin, napięcie zasilania 2.5v, styki pokryte złotem, czas dostępu 7.5 ns, CL 2.5, 266 MHz Non-ECC
model ValueRAM KVR333X64C25/256, 184-pin, napięcie zasilania 2.5v, styki pokryte złotem, czas dostępu 7.5 ns, CL 2.5, 333 MHz Non-ECC
|
|