Kingston ValueRam DDR4 16GB 3200MHz CL22, Non-ECC, DIMM

Parametry techniczne i standardy pracy

Pamięć operacyjna Kingston ValueRAM o pojemności 16 GB (model KVR32N22D8/16) to standardowy moduł w formacie DIMM, zaprojektowany z myślą o klasycznych komputerach stacjonarnych. Zbudowany w oparciu o architekturę DDR4, układ charakteryzuje się częstotliwością taktowania na poziomie 3200 MHz oraz opóźnieniami wynoszącymi CL22. Pamięci z serii ValueRAM są tworzone przede wszystkim z myślą o stuprocentowej zgodności ze specyfikacjami branżowymi. Czyni je to idealnym wyborem do biurowych stacji roboczych oraz uniwersalnych zestawów domowych, gdzie absolutnym priorytetem jest stabilność działania, a nie ekstremalna wydajność w wymagających grach komputerowych.

Napięcie zasilania i zgodność z JEDEC

Układ pracuje przy domyślnym dla standardu DDR4 napięciu wynoszącym zaledwie 1,2 V. Tak niskie zapotrzebowanie na energię elektryczną przekłada się na zminimalizowane wydzielanie ciepła wewnątrz obudowy komputera, co pozwala na w pełni bezpieczną pracę układów scalonych bez konieczności stosowania dodatkowych, metalowych radiatorów. Moduł został w pełni dostosowany do rygorystycznych profili JEDEC. Oznacza to, że po fizycznym zamontowaniu kości na płycie głównej, system automatycznie dobiera i ustawia najwyższe bezpieczne parametry pracy na zasadzie Plug and Play, co całkowicie eliminuje konieczność ręcznej konfiguracji opóźnień w środowisku BIOS.

Budowa fizyczna i kompatybilność sprzętowa

Prezentowany moduł to pamięć typu Unbuffered (niebuforowana) i Non-ECC (pozbawiona systemu korekcji błędów), co jest rozwiązaniem przeznaczonym dla standardowych, konsumenckich płyt głównych. Oznaczenie w nazwie wskazuje na zastosowanie architektury Dual Rank, co w niektórych scenariuszach sprzętowych może zapewnić minimalny wzrost ogólnej przepustowości systemu. Zastosowanie klasycznej płytki drukowanej (PCB) bez jakichkolwiek wystających radiatorów czy wysokich elementów oświetlenia LED gwarantuje bezproblemową instalację i brak fizycznych kolizji z rozbudowanymi, wieżowymi chłodzeniami procesorów.

Zalety i wady