G.skill Aegis DDR4 32GB 2x16GB 3000MHz CL16 pamięć RAM F4-3000C16D-32GISB

Specyfikacja techniczna i wydajność

Pamięć RAM G.Skill Aegis DDR4 o numerze katalogowym F4-3000C16D-32GISB to dwukanałowy zestaw (Dual Channel) składający się z dwóch modułów o pojemności 16 GB każdy, co łącznie zapewnia 32 GB przestrzeni operacyjnej. Moduły pracują z optymalną częstotliwością taktowania na poziomie 3000 MHz oraz charakteryzują się opóźnieniami rzędu CL16. Takie parametry techniczne w zupełności wystarczają do zapewnienia wysokiej płynności działania wielozadaniowego systemu operacyjnego, sprawnego ładowania ciężkich aplikacji graficznych oraz utrzymania stabilnej ilości klatek na sekundę w nowoczesnych grach komputerowych.

Profil XMP i kompatybilność sprzętowa

Zestaw ten posiada pełne wsparcie dla technologii Intel XMP 2.0 (Extreme Memory Profile). Umożliwia to automatyczne, niezwykle proste i w pełni bezpieczne ustawienie deklarowanych przez producenta parametrów taktowania i napięcia (wynoszącego 1,35 V) bezpośrednio z poziomu płyty głównej. Rozwiązanie to oszczędza czas, skutecznie eliminując konieczność żmudnego, ręcznego wpisywania poszczególnych wartości opóźnień w systemie BIOS. Pamięci z serii Aegis zostały zaprojektowane z myślą o szerokiej kompatybilności i stabilnie współpracują zarówno z platformami opartymi na procesorach marki Intel, jak i popularnymi układami z rodziny AMD Ryzen.

Konstrukcja modułów i instalacja

Cechą wyróżniającą linię G.Skill Aegis jest jej minimalistyczna budowa nastawiona na maksymalną funkcjonalność i niezawodność. Zamiast masywnych, aluminiowych radiatorów producent zastosował płaskie naklejki termoprzewodzące z charakterystycznym motywem graficznym, które umieszczono na czarnym laminacie płytki drukowanej (PCB). Całkowity brak wysokich elementów chłodzących oraz zrezygnowanie z oświetlenia LED RGB przekłada się na standardową, bardzo niską wysokość modułów. Taka konstrukcja gwarantuje stuprocentową kompatybilność z potężnymi, wieżowymi chłodzeniami powietrznymi procesorów, fizycznie eliminując ryzyko kolizji pamięci RAM z dolnymi żeberkami radiatora CPU.

Zalety i wady