Silicon Power DDR4 32GB 3200MHz CL22 UDIMM czarny SP032GBLFU320X02

Specyfikacja techniczna i wydajność modułu Silicon Power

Pamięć RAM Silicon Power o oznaczeniu SP032GBLFU320x02 to pojedynczy moduł typu DDR4 UDIMM o pojemności 32 GB. Urządzenie pracuje z natywną częstotliwością taktowania wynoszącą 3200 MHz (PC4-25600), co pozwala na uzyskanie wysokiej przepustowości danych w operacjach systemowych. Opóźnienie cyklu (latency) wynosi CL22, co jest wartością standardową dla modułów pracujących zgodnie ze specyfikacją JEDEC bez konieczności aktywowania profili XMP w BIOS-ie. Moduł zasilany jest napięciem roboczym wynoszącym 1,2 V, co przekłada się na niższy pobór energii elektrycznej oraz mniejszą emisję ciepła w porównaniu do modułów o podwyższonym napięciu, co sprzyja stabilności pracy całego systemu komputerowego.

Kompatybilność i zastosowanie w systemach komputerowych

Produkt został zaprojektowany w standardzie 288-pin, co zapewnia pełną kompatybilność z płytami głównymi obsługującymi pamięci DDR4 w komputerach stacjonarnych typu desktop. Moduł współpracuje z procesorami marek Intel oraz AMD, oferując stabilną bazę dla konfiguracji biurowych, stacji roboczych oraz komputerów domowych. Zastosowanie pojedynczej kości o pojemności 32 GB pozwala na efektywne wykorzystanie dostępnych banków pamięci na płycie głównej, umożliwiając rozbudowę pamięci operacyjnej do wysokich wartości w systemach przeznaczonych do edycji wideo, wirtualizacji lub pracy z dużymi bazami danych. Pamięć jest typu unbuffered i non-ECC, co oznacza brak korekcji błędów, typowy dla rozwiązań konsumenckich.

Budowa i standardy jakościowe podzespołu

Konstrukcja modułu Silicon Power opiera się na niskoprofilowej płytce drukowanej (PCB) bez zewnętrznego radiatora, co ułatwia montaż w obudowach o ograniczonej przestrzeni oraz w bezpośrednim sąsiedztwie rozbudowanych układów chłodzenia procesora. Podzespół przechodzi rygorystyczne testy fabryczne, co ma na celu zapewnienie niezawodności podczas długotrwałego obciążenia. Pamięć spełnia standardy organizacji JEDEC, co gwarantuje poprawne rozpoznanie parametrów pracy przez system operacyjny zaraz po zamontowaniu. Złocone styki na złączu krawędziowym zwiększają odporność na utlenianie i zapewniają wysoką jakość przesyłanego sygnału elektrycznego między pamięcią a kontrolerem wbudowanym w procesor lub chipset płyty głównej.

Zalety i wady