Goodram DDR5 16GB 5600 CL46 czarna pamięć RAM GR5600D564L46S

Specyfikacja techniczna i wydajność

Moduł pamięci RAM Goodram o pojemności 16 GB (GR5600D564L46S/16G) to nowoczesny układ zbudowany w standardzie DDR5, zaprojektowany z myślą o wysokiej wydajności systemów komputerowych. Pamięć charakteryzuje się wysoką częstotliwością taktowania na poziomie 5600 MHz, co zapewnia ogromną przepustowość danych, niezbędną do płynnej obsługi wymagających aplikacji, nowoczesnych gier oraz zaawansowanej wielozadaniowości. Opóźnienia rzędu CL46 (CAS Latency) są standardową wartością dla bazowych modułów DDR5 pracujących w oparciu o specyfikację JEDEC, co gwarantuje optymalny kompromis pomiędzy szybkością a pełną stabilnością pracy. Całość osadzono na eleganckim, czarnym laminacie (PCB), który estetycznie wkomponowuje się w wygląd nowoczesnych płyt głównych.

Innowacje technologiczne standardu DDR5

Generacja DDR5 wprowadza szereg rewolucyjnych rozwiązań architektonicznych. Prezentowana kość Goodram została wyposażona we własny, zintegrowany układ zarządzania energią PMIC (Power Management IC). Rozwiązanie to przenosi kontrolę nad zasilaniem z płyty głównej bezpośrednio na moduł pamięci, co zapewnia znacznie lepszą dystrybucję napięcia i wyższą stabilność sygnału przy jednoczesnym obniżeniu napięcia roboczego do zaledwie 1,1 V. Dodatkowo pamięć posiada zintegrowaną technologię On-Die ECC (Error Correction Code), która w czasie rzeczywistym wykrywa i sprzętowo koryguje błędy bitowe wewnątrz samej kości, radykalnie podnosząc niezawodność i bezpieczeństwo danych.

Kompatybilność i zastosowanie

Prezentowany model to pojedynczy moduł, który doskonale sprawdzi się jako baza do budowy nowego stanowiska pracy, a także jako element modernizacji istniejącego komputera obsługującego standard DDR5 (np. platformy oparte na nowszych generacjach procesorów Intel Core oraz AMD Ryzen). Ze względu na brak wysokiego, odstającego radiatora, pamięć charakteryzuje się niskim profilem. Taka konstrukcja całkowicie eliminuje ewentualne konflikty fizyczne podczas montażu rozbudowanych, masywnych układów chłodzenia powietrznego na procesorze, co czyni ją niezwykle uniwersalnym wyborem do ciasnych obudów.

Zalety i wady